蓝科溯源

　　DTI可以简单理解为：在像素之间加入了可以隔离光线的挡板。通过DTI技术，可以提高拍摄照片的画质、色彩饱和度等。这个技术看似很新鲜，但实际上索尼、三星、台积电等多个厂商早已发布了相关技术，苹果在iPhone 6s/iPhone 6s Plus的后置摄像头感光元件中加入了DTI像素隔离技术。

　　陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等，也是常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。优点是超高硬度和耐磨性能，缺点是品控容易出现问题，且不耐摔。此前传闻过三星Galaxy S3将会采用陶瓷材料后盖，但终未实现。不过去年年初酷派发布的ivvi S6已经使用了陶瓷后壳。

　　高通骁龙820基于四核心Kryo架构，其中2个核心主频为2.2GHz，另外2个为2.0GHz，采用14nm FinFET工艺，GPU方面为Adreno 530，整体性能确实彪悍。不过高通芯片作为主流旗舰手机的通用配件，实在难说是某个手机厂商的黑科技。况且乐视、三星、索尼等已经抢先用上了。

　　UFS 2.0闪存：三年前的技术，三星S6/S6 Edge均搭载

　　4G+网络：众多友商早已支持，小米难进前5

　　当然，小米能够把一干“别人家”的黑科技攒到自己手机中，并稍加包装说成自家的，除了通过多年出货量的积累，成了谈判桌上比较高的话语权外，也说明小米公司文案功底奇佳。而另一方面，也侧面印证了小米公司重“组装”而轻研发的做机理念。

　　DTI画质增强：索尼技术，iPhone6s/6s Plus早有搭载

 

　　在相机领域，奥林巴斯跟索尼早使用了5轴防抖，手机产品中，华为mate8等已经使用了3轴光学防抖，而iPhone6s是3轴光学防抖加上了电子防抖。在手机摄像模块狭小的空间内搭载防抖系统确实不易，但小米5以此作为“黑科技”来说稍有言过其实，只是相当于相机领域的5轴防抖在手机上缩水版(去掉索尼5轴防抖的Roll轴)，或者是3轴防抖的增强版而已。

　　3D陶瓷机身：酷派 ivvi S6首发

 

　　“黑科技”一词出自日本一部科幻小说，原意指非人类自力研发，凌驾于人类现有的科技之上的知识，可引申为以人类现有的世界观无法理解的新奇科技。而国内外的科技厂商通过借用和演化，逐渐将此词用来指的或者首次推出的科技产品或技术。

　　美国的电子设备工程联合委员会在2013年已发布了UFS2.0闪存存储标准，而且去年的三星Galaxy S6和S6 Edge，以及魅族Pro 5等已经搭载。

(索尼5轴防抖)

 

　　不过虽然UFS 2.0的标准要比eMMC 5.0要快上许多，但在闪存测试软件AndroBench测试中成绩却有些出乎人意料。搭载UFS 2.0闪存的三星S6在这项测试中并没有领先对手太多，综合来看在这项测试中成绩的反而是搭载eMMC 5.0闪存的产品。所以，即使搭载新技术，与之相应的整体优化也同样重要。

　　当然，除了硬件上“集各家大成”外，软件上多也并非首创。比如雷军号称小米首发的“颜值评测”功能似乎与360手机中的“测脸龄”功能异曲同工，而一键换机这种功能在行业中也并不新鲜，在一些手机辅助软件例如360安全卫士中也早已出现。连360手机官方也发布微博调侃“雷总说好，才是真的好!”

　　骁龙820处理器：公共资源，非小米独有

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　　这项技术而且包括华为Mate8、三星S7、iPhone6s、360手机旗舰版、Nubia z9在内的多款主流旗舰手机都已支持，小米5甚至连前5名都排不进。

　　据网友考证，雷军口中的黑科技大多为一些既有技术的改善版或者加强版，并无什么别开生面的地方，更并非独树一帜。

 

　　24日下午的小米5发布会上，雷军声情并茂地介绍了小米5的一干“黑科技”，包括4轴光学防抖相机、DTI画质增强、骁龙820处理器、UFS 2.0闪存、3D陶瓷机身等在内。

　　4轴光学防抖相机：索尼5轴防抖技术缩水版

　　不过雷军口中的所谓的“黑科技”实在有些牵强，不少网友更是吐槽“这哪里是‘黑科技’，分明是在‘黑’科技!”还有网友表示这次雷总在发布会上公布的小米5十余项黑科技，哪怕有一个是市面上没出现过也算是对得起观众了。

　　除此之外，其他例如快充3.0、全功能NFC、省电高亮屏等均已有其他品牌机型搭载，某些甚至科技含量并不高。